技术优势
高分辨率三维成像
迪科力合独有的三维探地雷达高分辨三维层析成像技术,最小切层间距为5mm,可检测最细微的变化,使得地下病害的细微发展变化变得清晰可见。
深圳迪科力合科技有限公司
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地址:深圳市南山区高新南九道39号深圳清华大学研究院新大楼B栋2604
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